-
SunPower貼牌回頭搶攻太陽(yáng)能低價(jià)市場(chǎng)
太陽(yáng)能電池市場(chǎng)在金融風(fēng)暴後終於露出曙光，根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IEA預(yù)估，2010年全球太陽(yáng)光電產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能將達(dá)到364億美元市場(chǎng)。中國(guó)積極開(kāi)發(fā)太陽(yáng)能資源，以低價(jià)的競(jìng)爭(zhēng)策略，成功的主導(dǎo)太陽(yáng)能矽晶片與太陽(yáng)電池模組市場(chǎng)，在2009年市佔(zhàn)高達(dá)33%，遙遙領(lǐng)先其他各國(guó)。據(jù)傳，美國(guó)大廠SunPower為了搶回市佔(zhàn)率，透過(guò)委外...
2010-05-14
SunPowe
-
羅姆開(kāi)始量產(chǎn)SiC制SBD
羅姆的SiC功率元件終于踏上了量產(chǎn)之路。具體就是，輸出電流為10A的SiC肖特基勢(shì)壘二極管（SBD）“SCS110A系列”從4月下旬開(kāi)始了量產(chǎn)供貨。羅姆從2005年開(kāi)始供貨SiC制SBD的工程樣品，但量產(chǎn)“尚為首次”（該公司）。
2010-05-14
SiC SBD
-
MiniCell系列：TDK-EPC推出全球最小介質(zhì)隔離式差壓變送器
TDK集團(tuán)分公司,TDK-EPC將推出經(jīng)擴(kuò)展的愛(ài)普科斯（EPCOS）MiniCell?系列壓力變送器。該系列全球最小的介質(zhì)隔離式差壓變送器可用于0到500 hPa和0到2500 hPa范圍內(nèi)的非對(duì)稱測(cè)量。此外，后續(xù)版本提供用于-500到+500 hPa 和 -2500到+2500 hPa范圍內(nèi)的對(duì)稱測(cè)量。
2010-05-14
MiniCell?系列 TDK-EPC 變送器
-
ACNV2601：Avago推出適合高絕緣電壓應(yīng)用的10MBd數(shù)字光電耦合器
Avago Technologies(安華高科技)宣布推出具備高絕緣電壓規(guī)格的10MBd數(shù)字光電耦合器，適合電源和高功率電機(jī)控制應(yīng)用。Avago是為通信、工業(yè)和消費(fèi)類等應(yīng)用領(lǐng)域提供模擬接口零組件的領(lǐng)導(dǎo)廠商。
2010-05-13
ACNV2601 Avago 高絕緣電壓 光電耦合器
-
電子元件細(xì)分行業(yè)是產(chǎn)業(yè)升級(jí)關(guān)鍵
集成電路等電子元器件細(xì)分行業(yè)，是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)推進(jìn)的關(guān)鍵，制約著國(guó)內(nèi)信息產(chǎn)業(yè)建設(shè)。
2010-05-13
電子元件 封裝 通富微電 集成電路 BAG
-
Limitless(TM):霍尼韋爾推出新款“LIMITLESS(TM)”無(wú)線開(kāi)關(guān)
霍尼韋爾傳感與控制部于近日推出一組新的無(wú)線限位開(kāi)關(guān)系列，它們既有很大的靈活性，又有適用于在惡劣環(huán)境中使用的成熟設(shè)計(jì)，因而能夠提高機(jī)器、設(shè)備、OEM 廠家和操作員的效率及安全性
2010-05-12
霍尼韋爾 無(wú)線開(kāi)關(guān) 遠(yuǎn)程監(jiān)控 cntsnew
-
安森美半導(dǎo)體榮獲龍旗控股頒發(fā) “優(yōu)秀供應(yīng)商”獎(jiǎng)
應(yīng)用于綠色電子產(chǎn)品的首要高性能、高能效硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)： ONNN )宣布榮獲全球領(lǐng)先的無(wú)線通訊技術(shù)產(chǎn)品和服務(wù)提供商龍旗控股(簡(jiǎn)稱“龍旗”)頒發(fā)的“2009年度優(yōu)秀供應(yīng)商”獎(jiǎng)。
2010-05-12
安森美 龍旗 綠色電子產(chǎn)品 “優(yōu)秀供應(yīng)商”獎(jiǎng)
-
ST發(fā)布高性能功率封裝 可提高M(jìn)Dmesh V功率密度
功率半導(dǎo)體廠商意法半導(dǎo)體推出一款先進(jìn)的高性能功率封裝，這項(xiàng)新技術(shù)將會(huì)提高意法半導(dǎo)體最新的MDmesh V功率MOSFET技術(shù)的功率密度。
2010-05-12
PowerFLAT? 8x8 HV 封裝 意法半導(dǎo)體 ST MOSFET MDmesh? V
-
ThinPAK 8x8：英飛凌推出適用于高壓功率MOSFET的新型無(wú)管腳SMD封裝
英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無(wú)管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米（D2PAK的占板空間為150平方毫米），高度僅為1毫米（D2PAK的高度為4.4毫米）。
2010-05-12
ThinPAK 8x8 英飛凌 MOSFET SMD封裝
- 音頻放大器的 LLC 設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
- 服務(wù)器電源設(shè)計(jì)中的五大趨勢(shì)
- 電子技術(shù)如何助力高鐵節(jié)能？
- 利用創(chuàng)新FPGA技術(shù)：實(shí)現(xiàn)USB解決方案的低功耗、模塊化與小尺寸
- 加速度傳感器不好選型？看這6個(gè)重要參數(shù)！
- 功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（十三）——使用熱系數(shù)Ψth(j－top)獲取結(jié)溫信息
- IGBT并聯(lián)設(shè)計(jì)指南，拿下！
- MD&M West展會(huì)：Micro Crystal攜創(chuàng)新定時(shí)元件，共繪醫(yī)療科技新藍(lán)圖
- PLC 交流模塊的 TRIAC 輸出故障排除
- 解鎖AI設(shè)計(jì)潛能，ASO.ai如何革新模擬IC設(shè)計(jì)
- 汽車拋負(fù)載Load Dump
- 50%的年長(zhǎng)者可能會(huì)聽(tīng)障？！救贖的辦法在這里
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
