-
元件貼裝技術
SMT元件貼裝系統(tǒng)正在迅速地進化,特別的焦點在于兩個獨特的系統(tǒng)特征。第一個與處理所有出現(xiàn)在生產(chǎn)場合的最新包裝類型有關。第二個目標是以更有成本效益的方法來完成所有這些元件貼裝。本文將討論這些因素和它們可能對SMT貼裝設備的采購決定及其使用所產(chǎn)生的影響。
2008-11-04
SMT 貼裝技術 測試工作坊
-
面向21世紀在表面安裝技術
表面安裝技術(SMT)是最新一代電子裝聯(lián)技術,該技術已經(jīng)廣泛地應用于各個領域的電子裝聯(lián)中,本文就面向21世紀的表面安裝技術發(fā)展特點、相關設備的技術動向,作一些簡單地介紹。
2008-11-04
SMT 電子裝聯(lián) 設備 環(huán)保 測試工作坊
-
高速PCB互連設計中的測試技術
本文以一些測試儀器為工具,主要從測試的校準方法、無源器件的建模方法、電源完整性測試、時鐘信號抖動的測試方法等方面介紹近年來互連設計測試技術的發(fā)展。在文章的最后,還將結合剛剛結束的designcon2005大會對未來測試技術的發(fā)展作簡要介紹。
2008-11-04
互連設計 校準方法 建模 完整性測試 抖動 測試工作坊
-
安森美半導體專家分享ESD保護的先進技術
安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ONNN)今日在臺北舉行的第七屆靜電放電保護技術研討會上,針對如何防止靜電放電(ESD) 所帶來的損失,從元件、制造和系統(tǒng)三個層級的技術面加以探討,為業(yè)界提供實質建議。要有效降低ESD所帶來的損害,除了可選擇在制程中直接控制ESD之外,也可...
2008-11-04
靜電放電 ESD
-
接收機與頻譜分析儀的差異
本文主要分析接收機和頻譜分析儀的原理差異,接收機與頻譜分析儀在EMC測試應用的差異。
2008-11-04
接收機 頻譜分析儀 原理 EMC測試 測試工作坊
-
松下計劃收購三洋涉足太陽能電池市場
據(jù)消息人士稱,松下正在與高盛以及三洋其它兩家大股東談判,計劃通過收購股份控股三洋
2008-11-04
可充電電池 太陽能電池
-
多層電路板的電鍍工藝
本文為了介紹多層電路板之電鍍工藝,以鍍銅制程為例,從巨觀、微觀及微結構等三方面來探討其基本原理并謀求因應策略。
2008-11-04
電鍍 鍍銅 巨觀 微蝕 微結構 測試工作坊
-
歌爾聲學:手機市場不確定性難改公司高增長趨勢
歌爾聲學三季度實現(xiàn)銷售收入3.12億元,同比增長75%。由于公司消費類電聲產(chǎn)品去年年初才開始量產(chǎn),大部分銷售收入都在下半年實現(xiàn),所以去年下半年的基數(shù)較大,導致今年第三季度銷售收入同比增幅相對于上半年水平有所下降。三季度公司實現(xiàn)凈利潤3400萬元,同比增長53%。前三季度已經(jīng)實現(xiàn)凈利潤8394萬...
2008-11-03
電聲元器件 藍牙耳機
-
高效能石英振蕩器的選擇
本文主要研究如何選擇高效能石英振蕩器,首先分析了以DSP為基礎的鎖相回路架構的優(yōu)點,接著分析可選擇式控制斜率簡化壓控石英振蕩器的設計,最后提出在控制電壓的線性方面,以DSPLL為基礎的振蕩器比現(xiàn)有的壓控石英振蕩器或壓控SAW振蕩器性能更優(yōu)越。
2008-11-03
DSPLL 高效能石英振蕩器 Si550
- 音頻放大器的 LLC 設計注意事項
- 服務器電源設計中的五大趨勢
- 電子技術如何助力高鐵節(jié)能?
- 利用創(chuàng)新FPGA技術:實現(xiàn)USB解決方案的低功耗、模塊化與小尺寸
- 加速度傳感器不好選型?看這6個重要參數(shù)!
- 功率器件熱設計基礎(十三)——使用熱系數(shù)Ψth(j-top)獲取結溫信息
- IGBT并聯(lián)設計指南,拿下!
- MD&M West展會:Micro Crystal攜創(chuàng)新定時元件,共繪醫(yī)療科技新藍圖
- PLC 交流模塊的 TRIAC 輸出故障排除
- 解鎖AI設計潛能,ASO.ai如何革新模擬IC設計
- 汽車拋負載Load Dump
- 50%的年長者可能會聽障?!救贖的辦法在這里
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall