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如何選擇符合應用散熱要求的半導體封裝
為了滿足應用的散熱要求，設計人員需要比較不同半導體封裝類型的熱特性。在本博客中， Nexperia（安世半導體）討論了其焊線封裝和夾片粘合封裝的散熱通道，以便設計人員選擇更合適的封裝。
2023-10-10
散熱 半導體 封裝
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具有可切換端接和遠程喚醒功能的隔離信號和電源CAN FD
具有靈活數(shù)據(jù)速率的控制器局域網(wǎng)(CAN FD)支持更高帶寬通信，從而滿足工業(yè)自動化、HVAC、農(nóng)業(yè)和醫(yī)療健康領域的多節(jié)點網(wǎng)絡應用需求。圖1所示的電路通過與現(xiàn)有串行外設接口(SPI)總線連接，能夠在Arduino Uno型平臺上實現(xiàn)高達8 Mbps的CAN FD總線連接數(shù)據(jù)速率。
2023-10-10
遠程喚醒 隔離信號 CAN FD
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3D ToF相機于物流倉儲自動化的應用優(yōu)勢
3D ToF智能相機能藉助飛時測距（Time of Flight；ToF）技術(shù)，在物流倉儲現(xiàn)場精準判斷貨物的擺放位置、方位、距離、角度等資料，確保人員、貨物與無人搬運車移動順暢，加速物流倉儲行業(yè)自動化。
2023-10-09
3D ToF相機 物流倉儲自動化
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半導體功率器件的無鉛回流焊
半導體器件與 PCB 的焊接歷來使用錫/鉛焊料，但根據(jù)環(huán)境法規(guī)的要求，越來越多地使用無鉛焊料來消除鉛。大多數(shù)適合這些應用的無鉛焊料是具有較高熔點的錫/銀合金，相應地具有較高的焊料回流溫度。
2023-10-09
半導體 功率器件 無鉛回流焊
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基于物聯(lián)網(wǎng)的預測性維護，如何重塑工業(yè)的未來？
預測性維護是一種使用數(shù)據(jù)分析技術(shù)來預測機器或設備何時可能發(fā)生故障的維護策略。這種方法有助于減少計劃外停機時間，盡可能降低維護成本，并提高設備的整體效率。
2023-10-09
物聯(lián)網(wǎng) 振動傳感器 預測性維護
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新一代G7系列浪潮云海超融合EC糾刪功能設計
浪潮云海在2023年5月正式發(fā)布新一代InCloud Rail G7系列超融合一體機，其內(nèi)置的InCloud dSAN超融合存儲組件，基于新一代的硬件平臺設計，支持全棧RDMA協(xié)議，同時在EC糾刪功能上也帶來全新體驗，為新時代用戶提供更豐富的產(chǎn)品功能。
2023-10-08
浪潮云海 超融合 EC糾刪
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專訪康芯威：高質(zhì)量增長，做大做強
隨著數(shù)字經(jīng)濟時代的到來，數(shù)據(jù)信息已成為經(jīng)濟發(fā)展的核心要素和重要引擎。存儲芯片作為信息存儲的載體，是數(shù)字經(jīng)濟中至關(guān)重要的數(shù)據(jù)基礎設施，關(guān)乎國家信息數(shù)據(jù)安全。
2023-10-07
康芯威 存儲芯片
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PCB設計中最常見到的五個錯誤
PCB 設計過程是由一系列工業(yè)設計步驟組成，是保證大批量電路板產(chǎn)品質(zhì)量、減少故障排查的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。PCB 是工業(yè)電子產(chǎn)品設計的基礎。無論是小批量制作，還是大規(guī)模生產(chǎn)的消費電子，幾乎所有的設計技術(shù)中都包含有 PCB 設計。由于設計過程錯綜復雜，很多常見的錯誤會反復出現(xiàn)。下面羅列出在 PCB 設計中...
2023-10-05
PCB 電路設計 布線
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MIDA與艾邁斯歐司朗攜手共促馬來西亞的先進LED制造業(yè)發(fā)展
中國 上海，2023年9月28日——全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，馬來西亞投資發(fā)展局（MIDA）將支持艾邁斯歐司朗在馬來西亞的持續(xù)投資和規(guī)模擴張。通過簽署合作協(xié)議，MIDA對艾邁斯歐司朗在馬來西亞的各項倡議表示鼎力支持。
2023-10-01
MIDA 艾邁斯歐司朗 LED
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