【導(dǎo)讀】通用串行總線(USB)規(guī)范的3.0版本提供了比USB2.0在性能上的飛躍。將數(shù)據(jù)速率提高了10倍。它還將傳輸線擴(kuò)展到3個(gè)差分對(duì)(與前2.0代中的1個(gè)相比)。USB于1996年推出1.0版。在低速度(LS)模式下1.5Mbit/sec，在全速度(FS)模式下12Mbit/秒。在2000年USB2.0進(jìn)入市場(chǎng)。新的高速(HS)模式可達(dá)480Mbit/sec。它仍然向下兼容低速和全速模式。
USB3.0特點(diǎn)
通用串行總線(USB)規(guī)范的3.0版本提供了比USB2.0在性能上的飛躍。將數(shù)據(jù)速率提高了10倍。它還將傳輸線擴(kuò)展到3個(gè)差分對(duì)(與前2.0代中的1個(gè)相比)。USB于1996年推出1.0版。在低速度(LS)模式下1.5Mbit/sec，在全速度(FS)模式下12Mbit/秒。在2000年USB2.0進(jìn)入市場(chǎng)。新的高速(HS)模式可達(dá)480Mbit/sec。它仍然向下兼容低速和全速模式。
目前,USB2.0是最廣泛、最通用的外部數(shù)據(jù)接口之一。已成為所有計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的默認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)接口。
USB2.0接口也廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品。比如便攜式攝像機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼音樂(lè)播放器、游戲機(jī)、DVD/藍(lán)光播放器和電視等設(shè)備都使用USB。它也廣泛應(yīng)用于便攜式設(shè)備，如智能手機(jī)和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備如DSL/路由器單元。
靜電保護(hù)設(shè)計(jì)考慮
對(duì)于整個(gè)USB3.0鏈接，以下設(shè)計(jì)考慮應(yīng)注意：
以下強(qiáng)制性的。
• 非微分耦合線必須最小化。它們對(duì)眼圖有重要的影響。
• 90歐姆差別的線寬和線距:耦合的PCB道不應(yīng)太窄，以避免額外的損失，并在制造時(shí)要足夠堅(jiān)固。差動(dòng)道之間的線寬0.007"(0.178mm)和線距0.007"(0.178mm)是在生產(chǎn)時(shí)最佳的選擇。
• 微分耦合連接(減少對(duì)斜)的正負(fù)線(包括USB3.0電纜)之間的相同延遲(線長(zhǎng))是需要的。這對(duì)于保持高信號(hào)完整性和避免共模反射是很重要的。
圖1展示了USB3.0標(biāo)準(zhǔn)-A連接器部分與ESD保護(hù)器件相結(jié)合的布局圖例
上圖中，采用雷卯的ULC0544P10保護(hù)保護(hù)SuperSpeed的TX和RX數(shù)據(jù)對(duì)。
SR05封裝SOT-143保護(hù)USB2.0線對(duì)D+和D-，同時(shí)SR05內(nèi)部有一個(gè)瞬態(tài)電壓抑制器(TVS)保護(hù)VBUS。ULC0544P10有4條超低線接地，電容為0.3pF，保護(hù)USB高速信號(hào)完整性。
ESD的小型化需求
ESD保護(hù)器件的小型化帶來(lái)了額外的問(wèn)題。和較大的模具相比要更高的鉗位和低的穩(wěn)健性。雷卯電子的新芯片設(shè)計(jì)緩解了這一問(wèn)題。根據(jù)IEC61000-4-2，ULC0544P10箝位8kV接觸放電，是一個(gè)很低的6V的鉗位電壓在30nSec點(diǎn)測(cè)量。如圖2所示。對(duì)于-8KVESD放電鉗位通常是一個(gè)二極管壓降(1.2V)接地。單向二極管直接傳導(dǎo)到地。
圖2：+8kV接觸放電IEC61000-4-2。
眼圖
圖3：USB3.0的眼圖(ULC0544P10)。
由上面眼圖可知，線路電容對(duì)眼罩的影響很小。超高速數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)存在嚴(yán)重的設(shè)計(jì)障礙。設(shè)計(jì)必須確保接收機(jī)一定程度的信號(hào)完整性。高信號(hào)完整性對(duì)實(shí)現(xiàn)低誤碼率是很重要的(例對(duì)于USB3.0Superspeed，1E-12的誤碼率是典型的)。信號(hào)完整性其特點(diǎn)如上述眼圖。
在一個(gè)不受帶寬限制的完美系統(tǒng)中，眼圖將是完全開(kāi)放的。在實(shí)際系統(tǒng)中，信號(hào)上升時(shí)間/下降時(shí)間受到TX和RX阻抗(90歐姆差分)的限制)。這與TX側(cè)和RX側(cè)的所有寄生電容相結(jié)合。這些寄生電容在USB3.0收發(fā)器內(nèi)，和/或在PCB外部。外部可能是由不匹配的PCB線、USB3.0連接器或其他并聯(lián)電容器引起的。并聯(lián)電容器的數(shù)值應(yīng)盡可能小。USB3.0電纜的低通頻率響應(yīng)也必須考慮在內(nèi)。為了補(bǔ)償頻率的衰減，信號(hào)通過(guò)TX和RX的專用均衡來(lái)調(diào)諧。
規(guī)格書
以下是ULC0544P10的規(guī)格書部分內(nèi)容，可以看到低鉗位的特性。
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