【導讀】深耕于開發(fā)內(nèi)存測試與修復技術(shù)的厚翼科技(HOY Technologies)近日宣布2018年上半年的累計許可協(xié)議數(shù)量超過2017年總年的許可協(xié)議數(shù)，銷售市場涵蓋臺灣、大陸、韓國、歐洲等地，客戶廣泛運用在觸控、指紋辨識、高階LTE、MCU、藍芽、TCON、8K電視、車用電子等芯片中，厚翼科技產(chǎn)品以其高效能、低功耗可程序化暨管線式架構(gòu)內(nèi)存測試技術(shù)優(yōu)勢，讓客戶、合作伙伴達到多贏的成績，并廣泛獲得全球客戶的肯定。
厚翼科技基于過去的基礎下，持續(xù)進步的于2018年開發(fā)出START(SRAM Built-in Testing And Repairing Technology)T解決方案，會自動生成BIST和BISR邏輯電路并導入進客戶的設計中，可以協(xié)助客戶提高設計效率且可選配規(guī)格的特性可滿足客戶的各種應用。厚翼科技一直以來致力于創(chuàng)新各類的內(nèi)存測試與修復技術(shù)研發(fā)，以其特有的可程序化暨管線式架構(gòu)內(nèi)存測試技術(shù)與特有架構(gòu)的內(nèi)存修復技術(shù)，并不斷地持續(xù)研發(fā)擴充不同內(nèi)存檢測與修復技術(shù)，且透過各項專利加以保護，能夠與客戶緊密的合作與并提供及時的技術(shù)支持，以便協(xié)助客戶完成高質(zhì)量設計，增加產(chǎn)品競爭力。
關于厚翼科技
厚翼科技股份有限公司于2009年12月于國立清華大學育成中心成立?；诙囗梼?nèi)存測試與修復相關專利，致力于創(chuàng)新各類的內(nèi)存測試與修復技術(shù)研發(fā)，以便對全球快速成長的系統(tǒng)芯片架構(gòu)提供更可靠的內(nèi)存測試與修復服務。
現(xiàn)今各種電子產(chǎn)品功能日趨復雜，系統(tǒng)芯片設計需要更多的內(nèi)存，而系統(tǒng)芯片設計廠商也正面臨著產(chǎn)品對成本與節(jié)能等各方面的需求。厚翼科技所創(chuàng)新的可程序化暨管線式架構(gòu)內(nèi)存測試技術(shù)與內(nèi)存修復技術(shù)，提供給客戶建構(gòu)出特有的優(yōu)化內(nèi)存測試與修復方式。厚翼科技的核心技術(shù)在于特有的可程序化暨管線式架構(gòu)內(nèi)存測試技術(shù)與特有架構(gòu)的內(nèi)存修復技術(shù)，并且透過各項專利加以保護，能夠和客戶緊密合作與提供技術(shù)支持，以便協(xié)助客戶完成高質(zhì)量設計，增加產(chǎn)品競爭力。
● 厚翼科技的整合性內(nèi)存測試開發(fā)平臺： BRAINS
● 厚翼科技的高效率累加式內(nèi)存修復技術(shù)： HEART
● 檢測與修復結(jié)合的SRAM解決方案: START
● 非揮發(fā)性內(nèi)存測試與修復硅智財： NVM Test and Repair IP
● 各類內(nèi)存客制化測試與修復解決方案
展望競爭激烈的電子系統(tǒng)產(chǎn)品市場，當你計劃架構(gòu)新的系統(tǒng)芯片應用產(chǎn)品時，厚翼科技憑借其高效能、低功耗可程序化暨管線式架構(gòu)內(nèi)存測試技術(shù)，能夠協(xié)助你的團隊有效的控制產(chǎn)品成本，打敗競爭對手。
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