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全包圍柵極結(jié)構(gòu)將取代FinFET
FinFET在22nm節(jié)點的首次商業(yè)化為晶體管——芯片“大腦”內(nèi)的微型開關——制造帶來了顛覆性變革。與此前的平面晶體管相比，與柵極三面接觸的“鰭”所形成的通道更容易控制。但是，隨著3nm和5nm技術節(jié)點面臨的難題不斷累積，F(xiàn)inFET的效用已經(jīng)趨于極限。
2021-01-25
全包圍柵極結(jié)構(gòu) FinFET
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年終盤點 | 2020年的新零售打了哪些翻身仗？
2020年是艱難的一年，新零售概念提出4年了，但在2020年卻遭遇了新的發(fā)展困境。新冠疫情對中國零售行業(yè)的重塑前所未有，短時間內(nèi)的中外貿(mào)易阻斷，線下零售停擺，成了諸多零售新業(yè)態(tài)的助推器，并延續(xù)至今。
2021-01-22
新零售
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什么是鐵電存儲器？
隨著我們進入超智能和超互聯(lián)的第四次工業(yè)革命時代，高密度和高性能存儲器的重要性比以往任何時候都更大。目前應用最廣泛的NAND閃存由于依賴電荷陷阱效應存儲信息，存在功耗高、運行速度慢、易重復使用等問題。為此，POSTECH的一個研究小組最近展示了一種鐵電存儲器，它在運行速度、功耗和設備可靠性...
2021-01-21
二氧化鉿 鐵電存儲器 性能
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維科杯·機器人行業(yè)年度評選【投票通道】正式上線啦！
由OFweek維科網(wǎng) · 機器人網(wǎng)舉辦的“維科杯 · OFweek 2020機器人行業(yè)年度評選（簡稱OFweek Robot Awards 2020）”投票通道于1月16日正式上線啦！
2021-01-20
維科杯 機器人
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選擇合適的運算放大器需要哪些因素？
本文的目的是說明一種簡化的過程，該過程集中于選擇運算放大器時的三個主要考慮因素，如圖1所示。前兩個考慮因素是電源電壓（Vs）和靜態(tài)電流（IQ）的主要規(guī)格）及其相應的規(guī)范。次要規(guī)范定義為直接依賴于主要規(guī)范的規(guī)范。
2021-01-20
運算放大器
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前Intel新思全球技術高管加入中國芯片IP新銳公司，助推后者全球化部署
2021年1月18日—— 先進工藝芯片IP領先企業(yè)芯耀輝科技有限公司（以下簡稱“芯耀輝”）宣布任命安華（Anwar Awad）先生擔任芯耀輝全球總裁，全面負責技術和產(chǎn)品戰(zhàn)略實施，管理國際研發(fā)團隊，及領導公司并購戰(zhàn)略。隨著安華先生的加入，芯耀輝得以加速全球化部署的腳步，全面提速先進芯片IP技術的研發(fā)和產(chǎn)...
2021-01-18
Intel 技術高管 芯耀輝
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解鎖12億小目標之后，移動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的增速將如何持續(xù)？
在2020年上半年，工信部辦公廳印發(fā)了《關于深入推進移動物聯(lián)網(wǎng)全面發(fā)展的通知》，《通知》提出到2020年底，實現(xiàn)移動物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)達到12億。而根據(jù)我們調(diào)研的信息來看，移動物聯(lián)網(wǎng)的連接量達到了這個目標。
2021-01-18
移動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)
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定義2021年安卓旗艦，小米11搭載高通驍龍888“輕裝上陣”
2020年12月28日，搭載新一代高通驍龍8885G移動平臺的小米11正式發(fā)布，在這款“輕裝上陣”的小米旗艦身上，或許能探尋到未來智能手機的突破性形態(tài)。
2021-01-18
安卓旗艦 驍龍888 小米11
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溫度變化及振動條件下使用加速度計測量傾斜
我的消費級加速度計理論上可以測量小于1°的傾斜。在溫度變化及振動條件下是否仍然可以實現(xiàn)這樣的測量精度？答案很可能是否定的。關于明確傾斜精度值的問題總是很難回答，因為在MEMS傳感器性能方面需要考慮許多環(huán)境因素。通常，消費級加速度計難以在動態(tài)環(huán)境中檢測小于1°的傾斜。為了表明這一點，我...
2021-01-18
溫度變化 振動 加速度計 測量 傾斜
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