- 產生兩路100MHz至625MHz范圍的高頻輸出
- 采用5mm x 3.2mm LCC封裝
- 具有業(yè)內領先的抖動性能[< 1.0psRMS (12kHz至20MHz)]
- 在-40°C至+70°C溫度范圍內可靠工作
- 采用可靠的LC-PLL集成電路設計，利用基頻AT切晶體技術
- 要求苛刻的通信系統
- 大電流(95mA至105mA，典型值)、高頻(> 100MHz)、差分輸出(LVPECL)應用
DS4625很好地解決了高頻、大電流設計中小尺寸陶瓷封裝常見的散熱問題。集成散熱焊盤為晶體提供有效的散熱通道，確保在-40°C至+70°C溫度范圍內可靠工作。DS4625采用基頻AT切晶體技術制造(無泛音)，基于PLL的低噪聲振蕩器采用Maxim的SiGe工藝設計。整個設計方案具有< ±7ppm (10年以上)的超低老化率和優(yōu)異的頻率穩(wěn)定性，由電壓、溫度、初始容差和老化引起的變化小于±50ppm。與競爭器件(如：基于SAW的振蕩器設計)相比，DS4625能夠以更小的封裝尺寸提供同等級別的抖動性能，在-40°C至+70°C較寬的溫度范圍內具有更好的穩(wěn)定性(分別為±50ppm和±100ppm或更大)。
盡管三次泛音振蕩器設計具有穩(wěn)定的相位抖動指標和良好的溫度穩(wěn)定性，但隨著封裝尺寸和晶振尺寸的減小，會出現所不希望的雜散分量。雜散分量通常受溫度影響較大，導致頻率明顯偏離所要求的標稱值。此外，三次泛音設計將最大工作頻率限制在大約200MHz。
DS4625采用可靠的LC-PLL集成電路設計，利用基頻AT切晶體技術，不會產生導致較大頻偏的雜散分量。此外，基于PLL的設計可以很容易地實現622.08MHz甚至更高的工作頻率。DS4625的標準工作頻率組合包括：100/150MHz、125/125MHz、125/156.25MHz、150/150MHz和150/200MHz，也可以聯系工廠定制工作頻率?，F可提供樣品。
