【導讀】IR宣布，將攜行業(yè)領先的節(jié)能電源管理解決方案參展2013慕尼黑上海電子展。該展覽會將于2013年3月19至21日在上海新國際博覽中心舉行。
IR的工程師及銷售人員將在1102號展臺，展示該公司最新的節(jié)能和高功率密度技術和產品。此外，IR還將參加以下活動：
2013 年3月19日星期二國際汽車電子創(chuàng)新論壇
演講人：秦繼峰，汽車產品業(yè)務部產品經理
主題：IR公司面向低壓、大電流應用的集成型汽車解決方案
時間：下午3點至3點半
地點：上海新國際博覽中心E1館現(xiàn)場論壇區(qū) (靠近5號門)
2013 年3月20日星期三
國際電力電子創(chuàng)新論壇
演講人：殷漢杰，高級應用工程師
主題：IR公司的第8代IGBT技術平臺為工業(yè)應用帶來具有里程碑意義的高效率和魯棒性
時間： 下午2點至2點半
地點：上海新國際博覽中心E1館M16會議室（二樓）
IR 亞太區(qū)銷售副總裁潘大偉表示：“IR在電源管理創(chuàng)新方面一直位居前列。我們很高興能夠在慕尼黑上海電子展向工程業(yè)界分享我們的最新節(jié)能技術和產品。”
IR的展臺將展示最新的電源管理解決方案。所展示的產品和平臺包括IR的SupIRBuck 系列集成式負載點穩(wěn)壓器，iMOTION 集成設計平臺，以及適合電源、照明、電機控制和汽車應用的基準MOSFET、IGBT、集成式超小型功率模塊和高電壓IC等。
