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GSM協(xié)會的Wireless Intelligence稱，LTE全球推出將加快至2015年
GSM 協(xié)會 (GSMA) 的 Wireless Intelligence 服務(wù)已發(fā)布一項報告，稱 LTE 服務(wù)的全球采用冒著受設(shè)備互操作性問題牽制的危險（除非協(xié)調(diào)頻段計劃得以實現(xiàn)）。這份題為《Global LTE Network Forecasts and Assumptions - One Year On》的報告預測，到2015年，將有38個不同的頻譜合并被用于 LTE 部署、將推出正在進行的頻譜拍賣推動的分段方案、執(zhí)照換新以及眾多頻段的重新分配計劃。頻譜協(xié)調(diào)的缺乏是新興 LTE 產(chǎn)業(yè)鏈的一大關(guān)鍵挑戰(zhàn)，可能會妨礙廠商提供設(shè)備和芯片集等全球兼容的 LTE 產(chǎn)品，或需要他們提高產(chǎn)品價格。
2011-12-21
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Vishay發(fā)布6款低輸入電流高CTR范圍綠色光耦器件
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，發(fā)布了6款低輸入電流并帶有光電晶體管輸出，采用DIP-4、SSOP-4半節(jié)距miniflat和SOP-4L加長型miniflat封裝的光耦---VO617A、VO618A、VOL617A、VOL618A、VOS618A、VOS628A，擴大其光電子產(chǎn)品組合。新光耦具有優(yōu)異的隔離性能，能夠保障人身和設(shè)備安全。
2011-12-21
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TE CONNECTIVITY推出突破性的0.3MM旋轉(zhuǎn)前鎖式FPC連接器
為了提升小型化電子產(chǎn)品的連接性，TE Connectivity近日宣布，公司現(xiàn)推出0.3 mm旋轉(zhuǎn)前鎖式柔性印刷電路（FPC）連接器。這套全新系列屬于低鹵產(chǎn)品，包括可連接至多達71個位置的連接器型號。
2011-12-21
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Mouser和Azoteq簽訂全球獨家協(xié)議
近日 –半導體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計資源與全球分銷商Mouser Electronics，宣布與近接(proximity)和觸摸解決方案的全球領(lǐng)導者Azoteq達成全球獨家分銷合作協(xié)議。Azoteq專注于提供消費、醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的解決方案，其產(chǎn)品可替代昂貴的傳感器、開關(guān)、滑塊、滾輪和觸摸界面的設(shè)計選項。
2011-12-20
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IDT展示全球首款商用壓電MEMS商用振蕩器
擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導體解決方案的供應(yīng)商 IDT 公司 (Integrated Device Technology) 宣布，已開發(fā)并展示全球首款納入壓電微機電系統(tǒng)（pMEMS）諧振器的商用振蕩器。該振蕩器利用 pMEMS 諧振器與生俱來的高頻率，使其適合在任何應(yīng)用中替代傳統(tǒng)的石英振蕩器。
2011-12-19
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2012誰將主導智能手機設(shè)計？專家講堂看點逐個看！
HTC、SAMSUNG、LG、SHARP、AT&T、SK Telecom、PANTECH、DoCoMo 等手機設(shè)計領(lǐng)軍廠商在智能市場領(lǐng)域的競爭非常激烈，他們都用到哪些技術(shù)？由我愛方案網(wǎng)(www.52solution.com)、電子元件技術(shù)網(wǎng)（sm11.com.cn）和China Outlook Consulting主辦的首屆智能手機設(shè)計工作坊（Smart Phone Design Workshop）于2011年12月17日下午在深圳金暉酒店8樓會議室隆重召開！為您Hold 住 2012 智能趨勢，給力手機開發(fā)設(shè)計！
2011-12-17
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安捷倫和Lime Microsystems合作開發(fā)用于先進無線系統(tǒng)測量的定制產(chǎn)品
安捷倫科技公司和 Lime Microsystems 日前聯(lián)合發(fā)布一套由測試設(shè)備、收發(fā)信機技術(shù)和控制軟件構(gòu)成的全新定制產(chǎn)品，用于測試和評估先進無線系統(tǒng)。評測平臺包含全套測試設(shè)備和軟件，可為當前的數(shù)字和軟件無線電設(shè)計人員節(jié)省開發(fā)時間、縮短優(yōu)化周期和加快新產(chǎn)品的上市速度。
2011-12-16
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K70系列：飛思卡爾推出單芯片圖形LCD Kinetis微控制器系列
飛思卡爾半導體日前推出面向單芯片、圖形LCD 應(yīng)用的基于ARM? Cortex?-M4內(nèi)核的微控制器(MCU)系列。高性能Kinetis K70系列的目標應(yīng)用需要復雜的圖形LCD用戶界面以及先進的連接和安全功能，而沒有多芯片設(shè)計相關(guān)的成本與功耗的增加。
2011-12-16
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VJ HVArc Guard：Vishay提高表面貼裝X7R MLCC的最小容量
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，提高其VJ HVArc Guard?表面貼裝X7R多層陶瓷片式電容器(MLCC)的最低容值。對于更低的容值，公司會提供C0G(NP0)電介質(zhì)，電壓范圍1000V～2500V，及采用0805～2225的5種外形尺寸。
2011-12-16
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TE Connectivity推出優(yōu)化的可伸縮一體化板對板連接器用于移動設(shè)備
TE Connectivity（簡稱TE）最近推出了一款采用簡潔設(shè)計的一體化板對板連接器，能夠通過對觸點的壓縮實現(xiàn)與局部鍍金副板的連接，還可在多個不同位置、高度和間距進行可伸縮安裝，從而增強了設(shè)計的靈活性。該款連接器已被各大移動設(shè)備制造商所采用。
2011-12-16
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LTE用戶2015年將占全球行動用戶3.3%
近日消息，根據(jù)資策會 MIC于日前發(fā)布通訊產(chǎn)業(yè)調(diào)查報告顯示，2011年全球 LTE 用戶將達到700萬戶，至2015年，在歐美推動的FDD-LTE及中國、印度等國推動的TDD-LTE趨勢下，將推升整體LTE用戶成長至2.4億規(guī)模，占全球行動用戶比重約3.3%。
2011-12-15
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2012誰將主導智能手機設(shè)計？專家講堂看點逐個看！
—— 最后30 席！智能手機設(shè)計工作坊報名倒計ingHTC、SAMSUNG、LG、SHARP、AT&T、SK Telecom、PANTECH、DoCoMo 等手機設(shè)計領(lǐng)軍廠商在智能市場領(lǐng)域的競爭非常激烈，他們都用到哪些技術(shù)？由我愛方案網(wǎng)、電子元件技術(shù)網(wǎng)和China Outlook Consulting主辦的首屆智能手機設(shè)計工作坊（Smart Phone Design Workshop）將于2011年12月17日下午在深圳金暉酒店8樓會議室隆重召開！為您Hold 住 2012 智能趨勢，給力手機開發(fā)設(shè)計！
2011-12-14
- PLC 交流模塊的 TRIAC 輸出故障排除
- 實現(xiàn)更安全、更智能的移動機器人，BMS系統(tǒng)這樣賦能！
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