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安森美半導(dǎo)體推出2款新產(chǎn)品用于當前及未來的家庭及辦公自動化
應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)在2010年德國慕尼黑電子展(Electronica)推出同類首款集成步進電機驅(qū)動器/CAN收發(fā)器和新的大功率PoE-PD接口控制器系列...
2010-11-10
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中國需建立智能電網(wǎng)實現(xiàn)西電東輸
美國尤尼索拉公司 (United Solar OvONic)中國首席代表杰姆斯-費恩(James Finn)認為，中國發(fā)展新能源需要解決西電東送的挑戰(zhàn)，而中國可利用建筑屋頂發(fā)展太陽能。
2010-11-10
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燦瑞半導(dǎo)體推出音頻功率放大器IC
全球手機的出貨量在持續(xù)穩(wěn)定的增長，在中國手機市場中,Feature Phone 和 Smart Phone 音樂播放的揚聲器已經(jīng)是一個標準配置，音樂手機對高質(zhì)量的音頻輸出要求也日益提高。在設(shè)計手機方案音頻模塊時，如何抗音頻破音輸出和合理的音頻增益控制是手機硬件設(shè)計工程師最為關(guān)注的，希望音頻的音量輸出音質(zhì)好、音量大、而又不出現(xiàn)破音。這需要花費大量的時間來對方案的硬件系統(tǒng)進行測試和調(diào)節(jié)。
2010-11-09
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安森美半導(dǎo)體斥資1,570萬美元擴充8吋廠產(chǎn)能
電源管理解決方案供貨商安森美半導(dǎo)體(OnSemiconductorCorp.)于4日美國股市收盤后宣布，該公司將于未來6個月內(nèi)斥資1,570萬美元擴充美國愛達華州Pocatello8吋廠(Fab10)產(chǎn)能。這是繼今年6月(當時發(fā)布的是1,100萬美元設(shè)備擴充案)之后，安森美另一項擴產(chǎn)動作。
2010-11-09
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智能電網(wǎng)實際應(yīng)用任重道遠
智能電網(wǎng)乃是以現(xiàn)代ICT技術(shù)導(dǎo)入電力系統(tǒng)，利用更有效率的方式管理能源，達到節(jié)能目的。2009年美國政府將智能電網(wǎng)納入振興景氣方案，并規(guī)劃110億美元于電力基礎(chǔ)建設(shè)更新；大陸政府亦預(yù)計在10年內(nèi)投入人民幣近5兆元，打造現(xiàn)代化電力傳輸系統(tǒng)；歐洲與日本更把目標設(shè)定為2020年智能電表普及率達80%。
2010-11-09
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變速電機驅(qū)動設(shè)計的HVIC技術(shù)
可變速電機驅(qū)動可以提高機器設(shè)備的能源效率，但為了降低成本、提高市場響應(yīng)速度和提高效率，還要在幾個方面對可變速驅(qū)動設(shè)計進行改進，其中包括對IGBT很關(guān)鍵的線性電流反饋和過流保護特性。本文就此論述變速電機驅(qū)動設(shè)計的HVIC技術(shù)和完善控制方案
2010-11-04
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智能電網(wǎng)將成為未來經(jīng)濟發(fā)展重點
根據(jù)資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)統(tǒng)計，2010年全球智能電網(wǎng)(smart grid)市場規(guī)模約有900億美元，較2009年成長近30%;預(yù)估至2015年時將成長至1,900億美元，年復(fù)合成長率約18%。其中，傳感器與控制器組件將占有最高的市場比重，約為整體市場的50%。
2010-11-04
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透視后危機時代電子元器件供求新變化
——訪電子元件技術(shù)網(wǎng)CEO劉杰博士過去一年中市場供求的演變充滿了戲劇性，從過剩到缺貨，再到現(xiàn)在貨期在縮短。未來市場的發(fā)展將走向何方？我們從變幻莫測的市場中又能看到什么樣的規(guī)律？為了需求答案，我們采訪了電子元件技術(shù)網(wǎng)（sm11.com.cn）的CEO劉杰博士。
2010-11-04
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美國大學(xué)成功用水在石墨烯上生成帶隙
美國紐約的倫斯勒理工學(xué)院（Rensselaer Polytechnic Institute）宣布，該校研究人員成功地使用水在石墨烯上形成了帶隙。論文已刊登在學(xué)術(shù)雜志《small》上。
2010-11-02
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PartMiner宣布將提供更好的電子元器件檢測服務(wù)
PartMiner宣布在中國深圳成立質(zhì)量檢測中心。該中心將對采購的電子元器件進行篩選和檢測，包括被動元件、主動元件、低密度IC，以及高密度IC等。此外，該中心也將負責PartMiner在中國的倉儲與物流運營…
2010-11-02
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飛兆開發(fā)出頂部冷卻的Dual Cool封裝用于MOSFET器件
為了滿足高電流能力、高效率和更小外形尺寸的需求，飛兆半導(dǎo)體公司 (FaIRchild SemicONductor) 開發(fā)出用于MOSFET 器件的Dual Cool封裝，Dual Cool封裝是采用嶄新封裝技術(shù)的頂部冷卻PQFN器件，可以通過封裝的頂部實現(xiàn)額外的功率耗散。
2010-11-01
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鋰電池保護IC測試電路的設(shè)計
目前市場上已經(jīng)出現(xiàn)了專用的鋰電池保護板測試儀，但價格普遍偏高，并且測試時必須先將IC焊接在電路板上。因此，本文中設(shè)計了一個簡單的測試電路，借助普通的電子儀器就可以完成對鋰電池保護IC的測試。
2010-11-01
- 音頻放大器的 LLC 設(shè)計注意事項
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