-
Mouser與松下（Panasonic）簽訂經(jīng)銷協(xié)議
Mouser Electronics，以其新產(chǎn)品快速導入知名。近日宣布，Mouser 與松下電器機電公司電子元件集團，即北美松下公司旗下工業(yè)用元器件和電子器件部門，達成經(jīng)銷協(xié)議。Mouser與松下——高品質(zhì)電子元件的領先制造商之間達成的這項備受期待的協(xié)議，為全世界的電子工程師們提供了獲取松下廣泛的先進電子元件的渠道。 Mouser的庫存將包括松下的電容、射頻模塊、開關、電感、電阻以及許多其他知名的松下品牌的被動元件和半導體元件。
2010-06-07
-
電源網(wǎng)格的電壓下降和電遷移效應分析
由于IR壓降、地線反彈和EMI的存在，IC電源分配系統(tǒng)的設計變得異常復雜。在較早以前，對電源網(wǎng)格進行DRC、LVS和手工計算即可確保得到一個完美的電源網(wǎng)格設計，花較多的精力設計電源網(wǎng)格在當時被認為是一種可以接受的解決方案。本文為你介紹電源網(wǎng)格的電壓下降和電遷移效應分析
2010-06-07
-
Dicon公司針對光測試系統(tǒng)推出可調(diào)光濾波器
DiCon光纖公司于2010年5月27日新推出針對GP750光測試系統(tǒng)的可調(diào)光濾波器。GP750系統(tǒng)可以實現(xiàn)光路自動切換，可變光功率衰減，如今又增加了可調(diào)濾光功能。該可調(diào)濾波器采用DiCon的MEMS技術，支持C波段和L波段，波長間距為100GHz或者50GHz。
2010-06-03
-
SOT1061/SOT1118：恩智浦發(fā)布0.65 mm行業(yè)最低高度的新無鉛分立封裝
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）日前宣布推出兩種擁有0.65 mm的行業(yè)最低高度新2 mm x 2 mm小信號分立無鉛封裝。通過具有良好的熱性能和導電性的無遮蔽散熱片，塑料SMD（表面封裝器件）封裝的使用壽命得到了提高，并提供3引線（SOT1061）和6引線（SOT1118）兩個版本。
2010-06-03
-
NCV7680：安森美半導體推出汽車照明用集成線性電流穩(wěn)流及控制器
安森美半導體(ON Semiconductor)推出新的線性穩(wěn)流及控制器NCV7680。這器件包含8個線性可編程恒流源，其設計用于汽車固態(tài)組合尾燈(RCL)的穩(wěn)流和控制，能支持高達每通道75 mA的發(fā)光二極管(LED)驅(qū)動電流。
2010-06-03
-
微型傳感器在汽車工程中的應用
近幾年來，從半導體集成電路（IC）技術發(fā)展而來的微機電系統(tǒng)（microelectromechnicalsystem，MEMS）技術日漸成熟。微型傳感器是目前最為成功并最具實用性的微型機電器件,本文就為你介紹微型傳感器在汽車工程中的應用
2010-06-02
-
Littelfuse 連續(xù)兩年授予Mouser目錄分銷商獎
Mouser Electronics，以其新產(chǎn)品快速導入知名。今日宣布，Mouser被Littelfuse授予2009年目錄分銷商獎。 Littelfuse是電路保護設備的領先制造商，提供行業(yè)內(nèi)范圍最廣最深入的電路保護產(chǎn)品和解決方案。
2010-06-01
-
Exar亮相IC EXPO ，展示其數(shù)字電源和接口解決方案
Exar公司（納斯達克: EXAR）將出席于2010年6月2號在深圳會展中心開幕的首屆“深圳集成電路創(chuàng)新應用展”，展位號為#6106 ，此次展會上，Exar公司將為觀眾介紹自己領先的可編程數(shù)字電源- PowerXR 解決方案和接口解決方案。
2010-06-01
-
飛兆半導體USB技術實現(xiàn)移動產(chǎn)品設計差異化
USB業(yè)已成為移動應用設備的通用接口，USB端口從單純的數(shù)據(jù)接口已經(jīng)演變?yōu)橐环N文件傳輸、電池充電、收聽音樂和設備工廠編程的方法。為了更好地支持單一連接器上的功能融合，飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)提供全新的USB收發(fā)器和USB附件檢測開關，可以實現(xiàn)更豐富功能，且不會增加設計復雜性并節(jié)省移動手機設計的空間和功耗。 飛兆半導體的micro-USB開關(FSA9280A)和USB收發(fā)器(FUSB2500)采用其專長的信號路徑技術，為移動設計帶來顯著的設計優(yōu)勢。
2010-06-01
-
安森美半導體推出IPD2工藝技術
應用于綠色電子產(chǎn)品的首要高性能、高能效硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)推出新的集成無源元件(IPD)工藝技術——IPD2。這新工藝是公司增強既有的HighQ?硅銅(copper on silicon) IPD技術，第二層的銅層厚度僅為5微米(μm)，增強了電感性能，提高了靈活性，配合設計高精度、高性價比的集成無源元件，用于便攜電子設備中的射頻(RF)系統(tǒng)級封裝應用。
2010-06-01
-
被動器件缺貨狀況遠未探底，市場缺口將繼續(xù)擴大
——訪江蘇商絡電子市場總監(jiān)賈玉龍最近，很多采購網(wǎng)友都反映追料困難，分銷商也為備貨頭疼不已。根據(jù)Paumanok Publications, Inc公司的數(shù)據(jù)， 2010年3月10日到4月25日之間，部分被動器件平均每45天供貨周期就延長4%。對于缺貨問題，戰(zhàn)斗在一線的分銷商們怎么看，缺貨是真實的客觀存在，還是人為炒作，整機廠商又該如何應對？
2010-06-01
-
世健科技與首爾半導體簽署分銷協(xié)議，正式進軍LED 市場
新加坡上市公司世健科技有限公司 ( 下稱“世健公司” 或 “世健” ) 今天宣布與首爾半導體達成分銷協(xié)議, 授權世健公司在中國、印度及東盟國家和地區(qū)銷售首爾半導體從最小的DC LED到世界首創(chuàng)的AC LED – Acriche 的全線產(chǎn)品。
2010-05-28
- 音頻放大器的 LLC 設計注意事項
- 服務器電源設計中的五大趨勢
- 電子技術如何助力高鐵節(jié)能？
- 利用創(chuàng)新FPGA技術：實現(xiàn)USB解決方案的低功耗、模塊化與小尺寸
- 加速度傳感器不好選型？看這6個重要參數(shù)！
- 功率器件熱設計基礎（十三）——使用熱系數(shù)Ψth(j－top)獲取結溫信息
- IGBT并聯(lián)設計指南，拿下！
- MD&M West展會：Micro Crystal攜創(chuàng)新定時元件，共繪醫(yī)療科技新藍圖
- PLC 交流模塊的 TRIAC 輸出故障排除
- 解鎖AI設計潛能，ASO.ai如何革新模擬IC設計
- 汽車拋負載Load Dump
- 50%的年長者可能會聽障？！救贖的辦法在這里
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
