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HDI系列:Sensortechnics推出3V電池的高精度壓力傳感器
Sensortechnics推出3-V電池的高精度壓力傳感器，HDI系列壓力傳感器能夠測(cè)量的絕對(duì)、差分或規(guī)表壓力,測(cè)量范圍從10 mbar到高達(dá)5 bar，3Vdc工作電源，使其適用于電池供電的手提或手持設(shè)備中。該傳感器實(shí)現(xiàn)了精準(zhǔn)數(shù)字信號(hào)調(diào)理和在0°~85°C范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)總誤差帶(TEB)優(yōu)于±0.5% FSS的精度。
2010-04-29
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Si8499DB：Vishay推出P溝道第三代TrenchFET功率MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出首款采用芯片級(jí)MICRO FOOT?封裝的P溝道第三代TrenchFET?功率MOSFET --- Si8499DB。在1.5mmx1mm的占位面積內(nèi)，這款20V器件提供業(yè)內(nèi)P溝道MOSFET最低的導(dǎo)通電阻。
2010-04-29
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ADI推出高性能MEMS 麥克風(fēng)
當(dāng)前許多便攜式電子設(shè)備正處于音頻變革的前鋒。雖然近年來(lái)設(shè)計(jì)師一直致力于開(kāi)發(fā)一些令人激動(dòng)的新功能，如無(wú)線互聯(lián)網(wǎng)訪問(wèn)和移動(dòng)電視接收，但音頻功能的發(fā)展始終落在后頭。Analog Devices, Inc.，全球領(lǐng)先的超高性能音頻信號(hào)處理技術(shù)提供商，最新推出兩款 MEMS 麥克風(fēng)，用于向便攜式電子產(chǎn)品提供先進(jìn)的音頻功能。
2010-04-29
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IC Insight：2010功率晶體管市場(chǎng)達(dá)到新高
按IC Insight報(bào)道，在2009年下降16％之后， 全球功率晶體管銷(xiāo)售額在2010年有望增長(zhǎng)31%，達(dá)到創(chuàng)記錄的109,6億美元。自從功率晶體管在2000年達(dá)到創(chuàng)記錄的增長(zhǎng)32%后，此次的31%的增長(zhǎng)也是相當(dāng)亮麗。
2010-04-29
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半導(dǎo)體設(shè)備制造商的好日子己經(jīng)到來(lái)
按Hill看法, 今年半導(dǎo)體業(yè)有13-15%的增長(zhǎng), 而半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)今年可能有80%的超常增長(zhǎng)。同時(shí)，VLSI市場(chǎng)研究公司認(rèn)為2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)達(dá)2315億美元, 相比于09年增長(zhǎng)21.9%,而09年IC市場(chǎng)下降8,4%。2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)可達(dá)332億美元, 相比于09年增長(zhǎng)42.5%, 而09年IC設(shè)備市場(chǎng)下降43.1%。
2010-04-28
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Aeroflex 推出用于手機(jī)及RFIC的TD-SCDMA PXI測(cè)量套件
日前，Aeroflex 推出 PXI 3030 TD-SCDMA 測(cè)量套件，用于對(duì)手機(jī)及基于 ETSI 3GPP TS 34-122 的 RFIC 進(jìn)行快速、低成本的生產(chǎn)測(cè)試。
2010-04-27
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恩智浦推出新的符合Q101標(biāo)準(zhǔn)的LFPAK封裝MOSFET
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）近日成為首個(gè)發(fā)布以LFPAK為封裝（一種緊湊型熱增強(qiáng)無(wú)損耗的封裝）全系列汽車(chē)功率MOSFET的供應(yīng)商。結(jié)合了恩智浦在封裝技術(shù)及TrenchMOS技術(shù)方面的優(yōu)勢(shì)和經(jīng)驗(yàn)，新的符合Q101標(biāo)準(zhǔn)的LFPAK封裝MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管）被認(rèn)為是世界上高度可靠的功率SO-8封裝。
2010-04-27
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市調(diào)公司：中國(guó)3G標(biāo)準(zhǔn)手機(jī)今年銷(xiāo)量將暴增7倍與iPhone匹敵
若上述數(shù)據(jù)大增7 倍，則使用該系統(tǒng)的手機(jī)數(shù)量，將可追上蘋(píng)果(Apple Inc.)(AAPL-US) 的iPhone 去年總銷(xiāo)量，並遠(yuǎn)超越全球手機(jī)製造商去年售出的微軟( Microsoft)(MSFT-US) 作業(yè)系統(tǒng)手機(jī)的總和。
2010-04-27
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飛兆半導(dǎo)體和英飛凌科技達(dá)成功率MOSFET兼容協(xié)議
全球領(lǐng)先的高性能功率和移動(dòng)產(chǎn)品供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布，兩家公司就采用MLP 3x3 (Power33?)和Power Stage 3x3封裝的功率MOSFET達(dá)成封裝合作伙伴協(xié)議。
2010-04-27
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SensorDynamics進(jìn)軍單元件MEMS陀螺儀市場(chǎng)
微型和無(wú)線半導(dǎo)體產(chǎn)品制造商和供應(yīng)商SensorDynamics今天宣布推出雙軸和三軸陀螺儀。獲得專利的傳感器元件采用公認(rèn)的PSM-X2微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）工藝制造。自2010年1月起，該工藝可用于8英寸晶圓。這些陀螺儀可作為獨(dú)立元件使用，也可以與三軸加速計(jì)進(jìn)行整合，在價(jià)格、可靠性和微型化方面都開(kāi)創(chuàng)了廣闊的前景。
2010-04-26
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2009年全球手機(jī)領(lǐng)導(dǎo)廠商發(fā)展與策略分析
2008年全球前五大手機(jī)品牌廠商分別是Nokia、Samsung、Motorola、LG、以及Sony-Ericsson，雖然2009年組成與前幾年相同，但受金融風(fēng)暴影響排名出現(xiàn)大幅度的更動(dòng)，韓系廠商無(wú)論在出貨量、或市占率的表現(xiàn)都相當(dāng)搶眼，像是Samsung與LG都分別上升了一個(gè)名次，躍居全球手機(jī)主導(dǎo)廠商的地位，而Motorola在缺乏Razr后繼機(jī)種、以及主要市場(chǎng)遭競(jìng)爭(zhēng)者分食之下，主導(dǎo)地位拱手讓人，08年第四季出貨量甚至落后Sony-Ericsson，是金融海嘯下受創(chuàng)最嚴(yán)重的廠商。
2010-04-26
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電容觸摸感應(yīng)方案
目前所有的觸摸解決方案都使用專用IC，因而開(kāi)發(fā)成本高，難度大，而本文介紹的基于RC充電檢測(cè)（RCAcquisition）的方案可以在任何MCU上實(shí)現(xiàn)，是觸摸感應(yīng)技術(shù)領(lǐng)域革命性的突破。首先介紹了RC充電基礎(chǔ)原理，以及充電時(shí)間的測(cè)試及改進(jìn)方法，然后詳細(xì)討論了基于STM8S單片機(jī)實(shí)現(xiàn)的硬件、軟件設(shè)計(jì)步驟，注意要點(diǎn)等。
2010-04-22
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