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硅薄膜太陽能技術具先天優(yōu)勢 準確定位是關鍵
在薄膜太陽能技術中，硅薄膜太陽能是業(yè)界投入最普遍的技術；市場研究機構DIGITIMESResearch指出，由于全球?qū)璞∧げ牧涎芯肯鄬Τ墒欤覠o缺料問題，再加上面板產(chǎn)業(yè)可借重在硅薄膜領域的經(jīng)驗，國際大廠如夏普(Sharp)、三星電子(SamsungElectronics)與樂金電子(LGElectronics)等均投入硅薄膜太陽能量產(chǎn)技術的研發(fā)。
2009-10-15
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長電科技將打造世界級半導體封測企業(yè)
今年1-4月，我國電子信息產(chǎn)品累計進出口總額2016.93億美元，同比下降26.01%;電子信息產(chǎn)品累計出口1207.2億美元，同比下降24.15%。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，2009年1-6月，中國IC封測行業(yè)僅完成219.8億元銷售額，同比下降38.6%。對長電科技而言，2009年以來公司在經(jīng)營上也遭遇了嚴峻的挑戰(zhàn)。
2009-10-14
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諾貝爾獎當之無愧，CCD傳感器已無處不在
“影像傳感器技術對世界和整個社會帶來了巨大且深遠的影響，”iSuppli分析師Pamela Tufegdzic說。“影像傳感器的應用范圍甚廣，如數(shù)字相機、手機，已經(jīng)成為現(xiàn)代文化密不可分的一部份，也影響了社交媒體和視訊共享革命的發(fā)展?！?/p>
2009-10-14
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Vicor推出VI BRICK BCM Array
Vicor 公司磚式電源業(yè)務部公布新推出VI BRICK BCM Array。這是一個高效率 (典型效率95%)， 高功率(達650W)的垂直式安裝的BCM陣列。 把380V 轉(zhuǎn)壓到隔離的12V或48V， 為負載點提供低電壓分布。 VI BRICK BCM Array俱備 VI晶片的各項優(yōu)點， 結(jié)合牢固的封裝和優(yōu)良的散熱配置， 簡化裝嵌及設計程序。
2009-10-13
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FDFME3N311ZT：飛兆半導體實現(xiàn)高效率的升壓開關
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 全新的升壓開關產(chǎn)品FDFME3N311ZT，有助提高手機、醫(yī)療、便攜和消費應用設計的升壓轉(zhuǎn)換電路效率。該器件結(jié)合了30V集成式N溝道PowerTrench? MOSFET和肖特基二極管，具有極低的輸入電容 (典型值55pF) 和總體柵極電荷 (1nC)，以提升DC-DC升壓設計的效率。
2009-10-12
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FSSD06 /FSSD07 :飛兆半導體推出通信功能的存儲器開關
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor)為手機、數(shù)碼相機和便攜應用設計人員提供兩款存儲器開關產(chǎn)品 FSSD06 和 FSSD07 ，擴展了普通處理器至安全數(shù)字(SD)、安全數(shù)字I/O (SDIO) 和多媒體卡 (MMC)等外設的通信功能。
2009-10-12
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FSA800：飛兆半導體公司推出業(yè)界最小USB附件開關產(chǎn)品
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor)為手機、PDA和MP3播放器設計人員提供全新USB附件開關產(chǎn)品FSA800。FSA800是業(yè)界最小的器件，將所有主要的多媒體功能集成進薄型UMLP封裝(1.8mm x 2.6mm x 0.55mm)中。它具有內(nèi)置充電檢測功能、28V的過壓容差、內(nèi)置終止電阻器，以及負擺幅功能。通過在緊湊型封裝中集成了多種功能，可以簡化便攜設計并減少外部元件數(shù)目。
2009-10-12
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從材質(zhì)到能源 綠色理念將成手機必然發(fā)展趨勢
兩年前，光能手機在“永不斷電”、“節(jié)省葛洲壩8%的電量”等虛假、夸大的電視廣告炒作下，最終淪落為中國手機市場上的一大騙局。兩年后，在巴塞羅納舉行的2009移動世界大會上，全球知名的手機制造商又一次推出了太陽能手機。這一次，是否能夠真正從終端環(huán)節(jié)開啟手機的綠色時代呢？ 綠色是發(fā)展的必然，移動運營商與手機制造商的通力合作，將為綠色手機的發(fā)展注入一股強勁的動力。中國的手機制造商在與移動運營商的合作方面，已經(jīng)成為“領頭羊”。同樣展出了太陽能綠色能源手機的中興通訊，其名為Coral-200Solar的手機聯(lián)合牙買加運營商Digicel共同推出，并且為低成本解決方案，主要面向新興市場，有望于今年上市。
2009-10-10
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汽車傳感器市場需求旺盛
據(jù)統(tǒng)計，汽車傳感器出貨量這些年節(jié)節(jié)攀升。今年，汽車傳感器市場將達到25億美元的規(guī)模。而市場調(diào)研公司Strategy Analytics預測，從2004年到2009年，全球汽車傳感器市場的年復合增長率將在9%左右，2008年市場需求量估計將可達到14.87億個。汽車傳感器的熱門產(chǎn)品主要有胎壓傳感器、慣性傳感器及其他壓力傳感。
2009-10-10
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奧地利微電子可提供New Scale標準定位傳感器
全球領先的高性能模擬集成電路設計者及制造商奧地利微電子公司日前宣布加強與其合作伙伴、創(chuàng)新的微型運動系統(tǒng)供應商New Scale Technologies公司在銷售及分銷方面的合作，將New Scale的專有ASIC納入奧地利微電子的標準產(chǎn)品線。
2009-10-09
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臺灣利順精密科技將推出加速度計產(chǎn)品
臺灣欣興電子（Unimicron）下屬的利順精密科技計劃年底推出壓阻式加速度計，2010年推出電容式加速度計。
2009-10-08
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通過PCB分層堆疊設計控制EMI輻射
電路板設計中厚度、過孔制程和電路板的層數(shù)不是解決問題的關鍵，優(yōu)良的分層堆疊是保證電源匯流排的旁路和去耦、使電源層或接地層上的瞬態(tài)電壓最小并將信號和電源的電磁場屏蔽起來的關鍵。理想情況下，信號走線層與其回路接地層之間應該有一個絕緣隔離層，配對的層間距(或一對以上)應該越小越好。根據(jù)這些基本概念和原則，才能設計出總能達到設計要求的電路板。現(xiàn)在，IC的上升時間已經(jīng)很短并將更短，本文討論的技術對解決EMI屏蔽問題是必不可少的。
2009-10-07
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