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HTC內部模塊拆解，6種工藝與70多道工序
之前小編給大家大體的拆解了下HTC One M9，具體的大家可以看《拆HTC One M9：搭高通驍龍810，內部設計很“M8”》，這里主要為大家分享的HTC One M9的內部模板拆解請看，看看傳說中的6種工藝與70多道工序到底是怎么回事？
2015-04-28
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拆HTC One M9：搭高通驍龍810，內部設計很“M8”
本文小編為大家分享HTC One M9的拆解。M9和去年的M8機身設計基本一樣，同樣很難拆解。M9也是大量使用了膠水對屏幕面板進行固定萬一壞了也很難修理。
2015-04-14
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驍龍810發(fā)熱現(xiàn)象真的是偶發(fā)現(xiàn)象嗎？
驍龍810發(fā)熱現(xiàn)象真的是偶發(fā)現(xiàn)象嗎？關于驍龍810發(fā)熱問題，盡管高通一再對外宣稱自家產(chǎn)品完全不存在這種問題，即便LG挺身而出為高通澄清，但外界的猜測和討論卻一刻都沒有停止過。
2015-03-29
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大陸手機芯片將面臨怎樣的“三強鼎立”？
IC設計業(yè)者表示，過去高通、聯(lián)發(fā)科在大陸手機芯片市場兩強對抗劇碼將出現(xiàn)變化，隨著展訊計劃強勢在大陸手機芯片市場卷土重來，業(yè)者預期2015年大陸手機芯片市場恐走向三強鼎立，若是英特爾(Intel)亦全力加入戰(zhàn)局，甚至可能變成四強爭霸局面。
2015-03-28
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小編曝光格力手機硬件：高通芯大屏
從配置上來看，這款手機有可能實現(xiàn)董明珠之前所兌現(xiàn)的“消費者三年不用更換手機”的諾言。但是自從這款手機在網(wǎng)絡上曝光以來，風評卻是不很好，大多數(shù)人對其配置并不抱太大希望。關于格力的這款跨界之作，小編也將持續(xù)關注。
2015-03-25
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生存or毀滅? 手機中國“芯”的未來之路
在MWC2015上，手機芯片廠商動作頻頻，高通發(fā)布自有64位核心的驍龍820，MTK發(fā)布新的高端品牌helio，三星結合新品，Exynos 7420驚艷全場。而中國“芯”則低調了很多，麒麟930跟隨榮耀X2出場，并未獲得太多關注，瑞芯微要進軍的也只是低端市場。面對來勢洶洶的國際巨頭，中國“芯”應該如何應對呢？
2015-03-15
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想踢開高通，憑自家芯片三星能辦到嗎？
三星電子痛擊高通，最新旗艦機「Galaxy S6/S6 Edge」改采自家芯片，不過三星想要從此一腳踢開高通，或許還為時過早。分析師指出，三星14 納米產(chǎn)能有限，又被蘋果 A9芯片瓜分一大半，未來機型應該還是會繼續(xù)采用高通芯片。
2015-03-08
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反思高通認罰，國內LED缺芯能否定調“生死薄”？
據(jù)業(yè)內人士分析：“未來兩年勢必將出現(xiàn)產(chǎn)能過剩，而企業(yè)‘增利不增收’等問題將促進行業(yè)的洗牌，使行業(yè)向集中化發(fā)展，大企業(yè)憑借自身成熟的技術、運營體系及國家補貼將‘大者恒大’。”可以理解LED芯片企業(yè)的“生死薄”將在未來兩年內完成。
2015-02-25
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三星"黑"高通是為了自家芯片？機友們怎么看？
三星決定不采用高通驍龍810 的原因在于，該芯片在其測試階段產(chǎn)生了嚴重過熱的情況。但實際上，這很難不被人認為是三星為了達到宣傳自家芯片的目的，而故意抹黑高通。機友們怎么看三星的計劃呢？三星真的能完全擺脫對高通的依賴嗎？
2015-02-22
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獨家揭秘：高通VS聯(lián)發(fā)科芯片技術哪家強？
國產(chǎn)廠商在高通之后考慮的，就必定是聯(lián)發(fā)科了。但是在各家廠商沒有明確表態(tài)，同時又沒有足夠證據(jù)的情況下，我們只能將這種結論維持在猜測的階段。所以作為一個旁觀者+購機者，我們需要明白高通和聯(lián)發(fā)科這些芯片到底有什么不同，到底它們各自的優(yōu)缺點在哪?下面揭曉答案。
2015-02-14
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話說中國手機市場能對美國芯片有多大影響？
在不久前落幕的國際消費性電子展(CES)上，有幾個消息來源指出，中國手機市場暗潮洶涌，有可能讓美國芯片大廠包括高通(Qualcomm)與博通(Broadcom)受到影響的時間比預期更快。
2015-01-22
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揭秘驍龍810 VS 805內部：系統(tǒng)芯片有何提升？
驍龍810在今年還將被許多廠商的旗艦機型采用。高通上代最強的驍龍805就已經(jīng)擁有了相當高的基準性能和特性，下面讓我們來看看這家公司打算如何將其廣受歡迎的800系列芯片帶進64位時代。但是技術的進步固然值得稱贊，但是如何為消費者帶來更好的體驗，才是高通需要思考的一件事。
2015-01-17
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