-
高通芯片缺貨 或將延遲iPhone5發(fā)售
蘋果的一舉一動都牽動著整個電子供應鏈，由于蘋果精于供應鏈管理，它的供應商數(shù)量少且要求嚴格，一個小問題就有可能引發(fā)產(chǎn)品的連鎖反應。而作為蘋果高端芯片的供應商——高通，在今年第二季度就開始出現(xiàn)缺貨的狀況，或將影響iPhone 5的發(fā)售，這對其他手機企業(yè)和芯片供應商來說會是一個機遇嗎？
2012-07-30
-
供應短缺告急 高通與三星或簽署晶圓代工協(xié)議
據(jù)韓國媒體報道，內部消息稱為了解決供應短缺問題，高通近期會與三星電子簽晶圓代工協(xié)議，雙方擬明年起使用三星的28nm制程技術生產(chǎn)高通驍龍(Snapdragon)S4芯片組。產(chǎn)業(yè)信息顯示，雙方已經(jīng)原則上同意合作，目前正在談相關細節(jié)
2012-07-09
-
2012CCEF智能終端展將于八月成都電子展亮相
2012CCEF智能終端展將于八月成都電子展亮相 海爾手機將在成都消費電子展智能終端展示其與360定制的海爾“超級戰(zhàn)艦“手機。這款手機擁有強悍的高通雙核S4處理器，同時也具有三防功能。作為第二款360定制手機在首批網(wǎng)絡預定中獲得了很好的成績。2012年中國(成都)消費電子展智能終端精品展區(qū)活動上，觀眾可以近距離的體驗這款手機的強大性能。
2012-07-01
-
移動市場掀起四核熱潮 價格與功耗成終端普及軟肋
移動終端市場掀起“四核”熱潮。通信行業(yè)終端芯片大佬英特爾日前發(fā)布了13款四核新處理器。緊隨其后，另一芯片巨頭高通也展示旗下最新款可用于Windows 8平板電腦的四核處理器。同時，市場上各類搭載“四核”的終端產(chǎn)品層出不窮。三星即將推出的新一代Galaxy Tab平板將配備主頻為2GHz的Exynos四核處理器。而目前已出貨的華碩平板TF300也配備了NVIDIA Tegra 3四核處理器。另外，華為 Ascend P1 LTE、、HTC One X等多款智能機也是清一色地搭載四核處理器。
2012-05-09
-
全球半導體年營收3068億美元 英特爾16.5%
Gartner發(fā)布最新統(tǒng)計，2011年全球半導體營收達3068億美元，較2010年成長54億美元，漲幅1.8%，英特爾以16.5%的市占率穩(wěn)坐半導體龍頭位置，營收年增長率更高達20.7%。而手機芯片廠高通也在全球智能手機市場快速成長推動下，加上第3季合并Atheros，因此營收年增長率達38.8%，市占率3.3%，名次也躍升至第6，較2010年的第9前進了3個名次。
2012-04-20
-
高通將向消費電子廠商轉型
高通將向消費電子廠商轉型
2012-01-21
-
半導體動能漸弱 類比穩(wěn)健成長
Gartner估計今年全球半導體營收較去年微增，未來動能漸弱。今年英特爾仍是領先龍頭，高通則受惠行動裝置，年增率達36.3%；在全球類比市場，DIGITIMESResearch預期可穩(wěn)健成長。
2012-01-05
-
通信基站電源系統(tǒng)的維護
隨著3G業(yè)務在各大運營商中實現(xiàn)商用，通信基站的數(shù)量有了非常大的增漲，分布范圍較幾年前也產(chǎn)生了明顯的擴大，同時基站中的設備種類和數(shù)量也有了很大的增加。這些給廣大通信基站維護的從業(yè)人員造成了很大的壓力，從各專業(yè)維護工作量在總維護量中的占比來分析，其中電源專業(yè)設備故障引發(fā)的相關維護工作量約占六成以上，尋找基站電源系統(tǒng)故障發(fā)生的規(guī)律，尋求快速有效的故障解決辦法，提升通信基站的維護效率，提高通信網(wǎng)絡質量已成為各大運營商運維部門和通信服務企業(yè)亟待解決的問題。
2011-12-13
-
射頻電感選用技巧
在手機、RFID、測試設備、GPS、雷達、Wi-Fi以及衛(wèi)星無線電等應用的高頻模擬電路和信號處理中，電感是最重要的元件之一。通常，它可以承擔的幾項主要功能包括電路調諧、阻抗匹配、高通和低通濾波器，還可以用作RF扼流圈。為了簡化電子工程師在設計中對RF電感的選用，本文將討論電感元件的各種類型及其常見用法。
2011-11-02
-
智能手機低價戰(zhàn)戰(zhàn)云密布
隨著國際大廠高通（Qualcomm）跨入低價智慧型手機晶片市場），山寨機晶片大廠的聯(lián)發(fā)科也搶進，宏達電已頻頻釋出明年將推出200美元以下入門智慧型手機，蘋果更是傳言不斷，智慧型手機的低價戰(zhàn)，明年絕對是戰(zhàn)云密布。
2011-11-02
-
針對智能手機的快速充電方案
早期有一個蘋果產(chǎn)生了地球萬有引力，現(xiàn)在有一個蘋果加速了智能機時代的到來。從去年開始，各大主流基帶廠家MTK、高通、博通、marvell、STE等紛紛推出了智能機方案，在2G時代feature phone趨于飽和，并且競爭越來越激烈的同時，各大手機公司紛紛押寶智能機，希望能夠搶得先機。可惜的是由于智能機時代還沒有哪家公司能夠提供像 feature phone時代MTK的tunekey，加上軟件驅動人員的嚴重急缺。智能機成了高投入，回報周期很長的一項投資，使得能夠在智能機有所斬獲的只能是向華為、中興等大公司，國內專注PCBA的IDH在智能機有大批量的量產(chǎn)且正在賺到錢的的也就少之又少。
2011-09-30
-
半導體廠清庫存，Q4反攻
英特爾、高通（Qualcomm）、阿爾特拉（Altera）、賽靈思（Xilinx）等國際半導體大廠陸續(xù)舉行法說會，半導體庫存上升問題，成為分析師、法人討論重點。由于日本311大地震發(fā)生后，半導體廠及ODM/OEM廠的超額下單（overbooking）動作，導致芯片庫存拉高，但因終端市場需求仍在，業(yè)者認為最快第4季就可將庫存水位有效降低。
2011-07-26
- 音頻放大器的 LLC 設計注意事項
- 服務器電源設計中的五大趨勢
- 電子技術如何助力高鐵節(jié)能？
- 利用創(chuàng)新FPGA技術：實現(xiàn)USB解決方案的低功耗、模塊化與小尺寸
- 加速度傳感器不好選型？看這6個重要參數(shù)！
- 功率器件熱設計基礎（十三）——使用熱系數(shù)Ψth(j－top)獲取結溫信息
- IGBT并聯(lián)設計指南，拿下！
- 解鎖AI設計潛能，ASO.ai如何革新模擬IC設計
- 汽車拋負載Load Dump
- 50%的年長者可能會聽障？！救贖的辦法在這里
- ADI 多協(xié)議工業(yè)以太網(wǎng)交換機
- 攻略：7種傾斜傳感器的設計選擇
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
