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恩智浦結合超寬帶安全測距與短程雷達，賦能自動化工業(yè)物聯(lián)網應用
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，）近日發(fā)布Trimension? SR250，首款將片上處理能力與短程UWB雷達和安全測距集成于一體的單芯片解決方案。該產品可基于位置、存在或運動檢測，為消費者或工業(yè)物聯(lián)網應用帶來了更廣泛的新用戶體驗，是恩智浦在推動世界實現(xiàn)可預測和自動化方面的又一次飛躍。
2024-09-12
恩智浦 超寬帶 安全 測距 短程雷達 UWB雷達 短程雷達 自動化 工業(yè)物聯(lián)網
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第5講：SiC的晶體缺陷
SiC晶體中存在各種缺陷，對SiC器件性能有直接的影響。研究清楚各類缺陷的構成和生長機制非常重要。本文帶你了解SiC的晶體缺陷及其如何影響SiC器件特性。
2024-09-12
SiC 晶體缺陷
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如何正確使用二極管
二極管和晶體管都是如此，它們由二極管 P 和 N 材料制成。二極管類別包括兩個可能對控制工程師很重要的例子：硅二極管和 LED。
2024-09-12
二極管
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艾邁斯歐司朗亮相2024 CIOE，多款創(chuàng)新產品引領光電新潮
全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，將攜傳感、光源和可視化領域最新產品和技術組合，亮相第二十五屆中國國際光電博覽會（CIOE）。作為新質生產力的代表，光電技術正高效賦能千百行業(yè)，不僅重塑傳統(tǒng)制造業(yè)，推動智能制造與工業(yè)自動化邁向新高度，更...
2024-09-12
艾邁斯歐司朗 光電
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半導體后端工藝 第十一篇（完結篇）：半導體封裝的可靠性測試及標準
本系列文章詳細介紹了半導體后端工藝，涵蓋了從不同類型的半導體封裝、封裝工藝及材料等各個方面。作為本系列的收篇之作，本文將介紹半導體的可靠性測試及標準。除了詳細介紹如何評估和制定相關標準以外，還將介紹針對半導體封裝預期壽命、半導體封裝在不同外部環(huán)境中的可靠性，及機械可靠性等評估...
2024-09-12
半導體 后端工藝 封裝
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充電器基礎知識以及電量計分區(qū)為何如此重要
電池充電系統(tǒng)的關鍵組件是充電器本身和電量計，電量計可電池充電狀態(tài) (SOC)、電量耗盡時間和充滿電時間等指標。電量計可在主機端或電池組中實現(xiàn)（見圖 1）。
2024-09-11
充電器 電量計分區(qū)
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為什么存儲系統(tǒng)的性能對AI工作負載至關重要？
數(shù)據(jù)是各種現(xiàn)代企業(yè)的生命線，而數(shù)據(jù)存儲、訪問與管理策略對企業(yè)的生產力、盈利能力以及競爭力會產生顯著影響。隨著人工智能（AI）的興起，各行各業(yè)都在經歷變革，企業(yè)不得不重新思考如何利用數(shù)據(jù)來加速創(chuàng)新和增長。然而，AI訓練和推理對數(shù)據(jù)管理和存儲提出了獨特的挑戰(zhàn)，因為它們需要處理龐大的數(shù)...
2024-09-11
存儲系統(tǒng) AI 工作負載
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