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冷或門(mén)PCB設(shè)計(jì)及表面貼裝指引

文件來(lái)源:Foo Kee-?;娮佑邢薰?br> 文件類型:pdf
更新時(shí)間:2011-09-20
文件大小:964K
Picor 以LGA 封裝的產(chǎn)品是性能優(yōu)良的高功率密度解決方案,適合各種電源應(yīng)用。這些LGA 設(shè)計(jì)上盡量減少內(nèi)部雜散寄生元件,以提高電器效率和動(dòng)態(tài)響應(yīng),同時(shí)熱阻極低,讓半導(dǎo)體內(nèi)部的結(jié)點(diǎn)到引腳的傳熱效能非常理想。為了充分發(fā)揮Picor LGA 產(chǎn)品在整個(gè)系統(tǒng)的效能,要 注意遵循幾個(gè)簡(jiǎn)單的原則。這篇文章會(huì)介紹電路板布局及表貼安裝的技巧。
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