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全球智能手機(jī)第二季出貨同比增43%達(dá)6000萬部
市場(chǎng)調(diào)研公司Strategy Analytics日前發(fā)表最新研究報(bào)告稱，今年第二季度全球智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)了43%，達(dá)6000萬部，運(yùn)營(yíng)商提高購(gòu)機(jī)補(bǔ)貼、頂級(jí)廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)以及低成本智能手機(jī)的推廣普及推動(dòng)了全球智能手機(jī)市場(chǎng)的快速發(fā)展
2010-07-27
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2010年全球半導(dǎo)體制造裝置市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)325億美元
國(guó)際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)（SEMI）在“SEMICON West 2010”（2010年7月13～15日在美國(guó)舊金山舉行）上，發(fā)布了半導(dǎo)體制造裝置市場(chǎng)預(yù)測(cè)。2010年全球半導(dǎo)體制造裝置市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)325億美元，臺(tái)灣和韓國(guó)將占一半以上
2010-07-22
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世界杯踢活美國(guó)移動(dòng)視頻市場(chǎng)
據(jù)iSuppli公司的市場(chǎng)研究合伙人Screen Digest，美國(guó)足球隊(duì)本次世界杯上表現(xiàn)出色，激發(fā)了美國(guó)體育迷對(duì)世界杯的熱情，幫助激活了美國(guó)手機(jī)視頻服務(wù)市場(chǎng)，預(yù)計(jì)推動(dòng)2010年用戶增長(zhǎng)12.7%。
2010-07-19
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SEMI：2010年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將達(dá)325億美元 中國(guó)大陸增長(zhǎng)138%
SEMI近日在SEMICON West展會(huì)上發(fā)布了SEMI Capital Equipment Forecast年中報(bào)告，根據(jù)該報(bào)告2010年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)到325億美元。
2010-07-19
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意法半導(dǎo)體（ST）縮小電涌保護(hù)器件尺寸
保護(hù)IC的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商意法半導(dǎo)體推出創(chuàng)新的電涌保護(hù)芯片，通過將額定電涌能量吸收能力擴(kuò)展到最大工作溫度，新產(chǎn)品有助于降低電子設(shè)備電涌保護(hù)器件的尺寸和成本。而市場(chǎng)現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品的保護(hù)性在工作溫度超過25°C時(shí)會(huì)大幅降低。
2010-07-16
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2010年中國(guó)（成都）電子展開幕典禮
2010年中國(guó)（成都）電子展（CEF West)在成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心開幕，這是中國(guó)電子展系列展覽連續(xù)第二年登陸四川成都。400余家來自國(guó)內(nèi)外的高新電子元器件、電子材料、制造設(shè)備、測(cè)試/測(cè)量設(shè)備等方面的高新企業(yè)前來參展，參觀者更是踴躍如潮。展會(huì)主辦單位中國(guó)電子器材總公司副總經(jīng)理陳雯海表示：“四川省是繼珠三角、長(zhǎng)三角、環(huán)渤海之后的第四大電子信息產(chǎn)業(yè)基地，擁有軍工、裝備制造和廣電等傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)工業(yè)，隨著西部大開發(fā)的深化，電子產(chǎn)業(yè)鏈正向西部轉(zhuǎn)移，促進(jìn)西部電子信息產(chǎn)業(yè)乃至整個(gè)工業(yè)的升級(jí)，使得無論在技術(shù)研發(fā)還是在生產(chǎn)制造方面，都讓許多沿海企業(yè)和境外企業(yè)看到了其中巨大的機(jī)遇。這也是中國(guó)（成都）電子展能夠吸引到90%以上省外、國(guó)外高新企業(yè)前來展示和交流的原因?！?/p>
2010-07-15
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2010年中國(guó)（成都）電子展勝利閉幕
業(yè)內(nèi)普遍看好的2010年中國(guó)（成都）電子展（CEF West)已于9月9日在成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心勝利閉幕，展會(huì)為期三天，參展商近400家，共接待觀眾10748人，達(dá)到12099人次，包括來自成都、綿陽(yáng)、德陽(yáng)、樂山、重慶等地，從事航空航天、工業(yè)過程控制、機(jī)械制造、汽車制造、通信廣電等行業(yè)的專業(yè)觀眾，其中VIP參觀團(tuán)就多達(dá)600人。
2010-07-15
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HARTING的Han- Yellock?再添一獎(jiǎng)
自德資雅迪技術(shù)集團(tuán)的Han-Yellock?連接器推出市場(chǎng)以來，該連接器已獲得兩本專業(yè)刊物的獎(jiǎng)項(xiàng)。除獲得商業(yè)雜志“ke Konstruktion & Engineering”的獎(jiǎng)勵(lì)外，“Elektronikjournal”雜志也把雅迪首創(chuàng)的新產(chǎn)品選為其“當(dāng)月產(chǎn)品”。
2010-07-13
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5月份全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到246億5000萬美元
美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)（Semiconductor Industry Association，SIA）統(tǒng)計(jì)的數(shù)字顯示，2010年5月的全球半導(dǎo)體銷售額為246億5000萬美元（3個(gè)月的移動(dòng)平均值，以下相同）。比在單月銷售額中創(chuàng)下歷史新高的2010年4月增加了4.5％，連續(xù)2個(gè)月刷新歷史最高記錄。
2010-07-13
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太陽(yáng)能光伏行業(yè)對(duì)封裝材料需求前景光明
隨著太陽(yáng)能行業(yè)的增長(zhǎng)，對(duì)封裝材料的需求也在增加，封裝材料是應(yīng)用于防止對(duì)敏感電子設(shè)備造成損害而使用的保護(hù)屏障。據(jù)全球咨詢機(jī)構(gòu) Frost＆Sullivan公司的研究分析，全球封裝材料市場(chǎng)的年價(jià)值約為20億美元（16億歐元），主要應(yīng)用在建筑、汽車和太陽(yáng)能行業(yè)。雖然太陽(yáng)能行業(yè)是最小的使用部門，但它在較長(zhǎng)遠(yuǎn)時(shí)期內(nèi)或許具有光明的前景。2009年光伏封裝材料部門價(jià)值約3.54億美元。
2010-07-09
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世界杯刺激2010年機(jī)頂盒銷售
據(jù)iSuppli公司，足球世界杯吸引億萬觀眾收看，有望推動(dòng)全球電視機(jī)頂盒(STB)出貨量增長(zhǎng)10%，而且球迷青睞高清(HD)機(jī)頂盒，以避免錯(cuò)過任何精彩細(xì)節(jié)。
2010-07-08
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四年磨一劍：德圖推出全新四組分煙氣分析儀testo 340
德圖隆重推出全新適用于工業(yè)排放檢測(cè)的4組分煙氣分析儀testo 340。
2010-07-06
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