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Power Integrations將銷售SiC二極管和JFET
用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日宣布同SemiSouth Laboratories簽署代表其在歐洲以外市場(chǎng)銷售創(chuàng)新的碳化硅(SiC)二極管和JFET系列產(chǎn)品的協(xié)議。
2011-12-01
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DER-297：Power Integrations推出高效率、超緊湊LED驅(qū)動(dòng)器
世界上效率最高、使用壽命最長(zhǎng)的離線式LED驅(qū)動(dòng)器IC的制造商Power Integrations公司近日發(fā)布了一款新的參考設(shè)計(jì)(DER-297)，是針對(duì)B10型LED燈泡設(shè)計(jì)的高效率、超緊湊驅(qū)動(dòng)器。該電源基于Power Integrations的LinkSwitch-PL系列非隔離單級(jí)LED驅(qū)動(dòng)器IC設(shè)計(jì)而成，特別適用于高壓LED應(yīng)用。
2011-12-01
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CIM-J38N：三美電機(jī)推出業(yè)界最薄的MicroSD卡用連接器用于移動(dòng)終端
日本的三美電機(jī)公司開(kāi)發(fā)出了高度僅1.3mm、堪稱業(yè)界最薄的MicroSD卡用連接器“CIM-J38N”，可以更加便利地應(yīng)用于智能手機(jī)等數(shù)字移動(dòng)終端，以滿足產(chǎn)品薄性化、小型化的需求。具體而言，使用“CIM-J38N”可以縮小基板焊盤（Land）占用面積和高度。
2011-12-01
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平板電腦銷量持續(xù)暴增 復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)81%
市場(chǎng)研究公司IC Insights預(yù)計(jì)，觸屏平板電腦的銷量將繼續(xù)暴增，預(yù)計(jì)2010年到2015年之間的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）將達(dá)到81%。
2011-12-01
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Fox Electronics推出采用微型3.2mm x 2.5mm封裝的振蕩器
全球領(lǐng)先的頻率控制解決方案供應(yīng)商Fox Electronics公司現(xiàn)在推出采用微型3.2mm x 2.5mm封裝的XpressO XO振蕩器產(chǎn)品，在-20°C到+70°C 的工作溫度范圍內(nèi)具有±25ppm的超級(jí)頻率穩(wěn)定性。新型 HCMOS 3.3V FXO-HC33是 Fox Electronics 全系列高性能低成本 XpressO 振蕩器的型號(hào)。這一系列的振蕩器均具有非常小的抖動(dòng)，而且在10日內(nèi)即可交付。
2011-11-30
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VSOP383|VSOP584：Vishay發(fā)布寬電源電壓和低供電電流的紅外遙控信號(hào)解調(diào)IC
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，發(fā)布業(yè)內(nèi)首款用于調(diào)制由分立光敏二極管接收的紅外遙控信號(hào)的解調(diào)IC--- VSOP383..和VSOP584..，擴(kuò)大其光電子產(chǎn)品組合。VSOP383..和VSOP584..系列產(chǎn)品采用小尺寸的2mm x 2mm x 0.76mm QFN封裝，能夠處理連續(xù)的數(shù)據(jù)傳輸，具有寬電源電壓和低供電電流的特點(diǎn)。
2011-11-30
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ICM-2824/3528/4743：Vishay發(fā)布高可靠性表面貼裝共模扼流圈
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出三款新型表面貼裝共模扼流圈--- ICM-2824、ICM-3528和ICM-4743，為直流電源線提供了低直流電阻、高電流處理能力和高可靠性。
2011-11-30
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LED電源和驅(qū)動(dòng)電路主要技術(shù)概況
作為一種新的光源，近年來(lái)各大公司和研究機(jī)構(gòu)對(duì)LED電源和驅(qū)動(dòng)電路的研究方興未艾。與熒光燈的電子鎮(zhèn)流器不同，LED驅(qū)動(dòng)電路的主要功能是將交流電壓轉(zhuǎn)換為直流電壓，并同時(shí)完成與LED的電壓和電流的匹配。隨著硅集成電路電源電壓的直線下降，LED 工作電壓越來(lái)越多地處于電源輸出電壓的最佳區(qū)間，大多數(shù)為低電壓 IC 供電的技術(shù)也都適用于為L(zhǎng)ED，特別是大功率 LED供電。再則，LED電源還應(yīng)能利用低電壓IC電源產(chǎn)量逐漸上升帶來(lái)的規(guī)模經(jīng)濟(jì)。
2011-11-30
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解析先進(jìn)嵌入式DC-DC轉(zhuǎn)換器的要求
許多工業(yè)系統(tǒng),如測(cè)試測(cè)量設(shè)備,都需要嵌入式DC-DC轉(zhuǎn)換器,是因?yàn)檫@些應(yīng)用所需的計(jì)算能力日益增加。這種計(jì)算能力由DSP 、FPGA 、數(shù)字ASIC 和微控制器 提供,而得益于工藝幾何尺寸的日益縮小,該類器件在不斷的進(jìn)步。
2011-11-30
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解析Maxim的汽車電源解決方案
Maxim的汽車電源IC克服了許多電源管理問(wèn)題，能夠提供獨(dú)特的高性能解決方案。電源產(chǎn)品包括過(guò)壓保護(hù)、微處理器監(jiān)控、開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換器和線性穩(wěn)壓器等高度集成的多功能PMIC 。
2011-11-30
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滿足智能手機(jī)應(yīng)用要求的安森美半導(dǎo)體音頻放大器方案
本文將重點(diǎn)探討智能手機(jī)的揚(yáng)聲器放大器及耳機(jī)放大器性能要求，介紹安森美半導(dǎo)體相應(yīng)的音頻放大解決方案，以及集成了立體聲耳機(jī)放大器、D類揚(yáng)聲器放大器及I2C控制的新的音頻子系統(tǒng)方案——音頻管理集成電路(AMIC)。
2011-11-30
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電子產(chǎn)品輕薄化 高階銅箔基板需求俏
終端電子產(chǎn)品朝輕薄化的發(fā)展，加上云端產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展、環(huán)保意識(shí)抬頭等驅(qū)使，銅箔基板(CCL)高階產(chǎn)品需求增溫，包括無(wú)鹵、高頻板材、IC封裝載板用板材及LED散熱基板等成長(zhǎng)性看漲。有鑒于此，臺(tái)廠逐漸降低競(jìng)爭(zhēng)激烈的FR-4基板比重，而將資源集中在上述高階產(chǎn)品布局。
2011-11-29
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